金融界7月3日消息，有投资者在互动平台向飞凯材料提问：董秘你好，看到新闻介绍飞凯材料与盛合晶微的合作主要在半导体材料供应方面，飞凯材料作为国内领先的先进封装材料公司提供临时键合材料、bumping厚胶等产品。这些材料应用于先进封装技术，如2.5DCoWoS封装、infoPOP封装以及wafer-to-waferhybridbonding工艺等，是否属实谢谢。

公司回答表示：您好，公司半导体材料领域客户主要为大型封装测试厂商，产品主要包括应用于半导体制造及先进封装领域的锡球、环氧塑封料、光致抗蚀剂及湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等；另外有关公司的具体情况请以公司官网及指定平台披露的信息为准。感谢您对公司的关注，谢谢！

本文源自：金融界